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工艺流程
产品分类
PCB
METAL BASE PCB
high frequency PCB
FPC
PCBA
 
工艺能力
PCB 工艺能力参数

項 目 批量加工能力 样加工能力
層數(最大) 2-22 24-28
板材類型 FR-4, 高TG板材,鋁基板材 PTFE,PPO ,PPE
Rogers,etc 聚四氟乙烯、BT E-65,ect
板材混壓 4層--6層 8層 (FR-4+ogers)
最大尺寸 400mm X 700mm 500mm X 1000mm??
外形尺寸公差 ±0.13mm ±0.10mm
V-CUT深度公差 +/- 0.15 mm (V-CUT) :+/- 0.1 mm (CNC V-CUT)
板厚範圍 0.1mm--6.00mm 6.0mm--8.00mm
板厚公差 ( t≥0.8mm) ±8% ±5%
板厚公差(t<0.8mm) ±10% ±8%
介質厚度(最小) 0.065(RCC65T) 0.05mm
最小線寬 0.075mm(3mil) 0.063mm(2.5mil)
最小線距 0.075mm(3mil) 0.063mm(2.5mil)
線對邊距 0.2 mm(CNC) :0.30 mm (啤板):0.50 mm (V-CUT)
外層銅厚 9um--140um 175um--210um
內層銅厚 9um--140um 175um--210um
鑽孔孔徑 (機械鑽) 0.25mm--6.00mm 0.15mm--0.25mm
成孔孔徑 (機械鑽) 0.1mm--6.00mm 0.05mm--0.1mm
孔徑公差 (機械鑽) +/- 0.076 mm (常规孔): +/- 0.05 mm (NPTH t和压接孔): +0.1/-0.05 mm (啤孔)
孔位公差(機械鑽) +/-0.075mm: (鑽孔): +/- 0.10 mm (啤孔) 0.050mm
鐳射鑽孔孔徑 0.10mm 0.075mm
板厚孔徑比 10:1 (最小钻孔孔径大于0.2MM) 12:1 (最小钻孔孔径大于0.25MM)
阻焊類型 感光綠、黃、黑、哑光绿色、藍、红色油墨,和可剥离蓝胶.
最小阻焊橋寬 0.10mm 0.075mm (局部)
最小阻焊隔離環 0.05mm 0.025mm (局部)
塞孔直徑 0.25mm--0.60mm 0.60mm-0.70mm
阻抗公差 ±10% (impedance>50ohm);±5ohm(impedance<50ohm) ±5%? (impedance>50ohm);
表面處理類型 熱風整平、電鍍鎳金(软金)、厚(硬)金、化學沉鎳金、沉錫、無鉛噴錫、金手指,Entek,及选择性表面处理

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