软硬结合PCB

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  • 多层化金板软硬结合PCB板(12层)
多层化金板软硬结合PCB板(12层)

多层化金板软硬结合PCB板(12层)

产品参数
层数:12层
产品类型:软硬结合板
最小孔径:0.10mm
线宽/线距:0.1mm
特殊工艺:3阶HDI(3+6+3),阻抗控制,软硬结合,盘中孔
应用领域:军工TWS

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QQ +86-755-29662580

详情介绍

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