SMT线路板加工表面组装工序检测
2021-09-27 09:42:15 阅读次数：292
SMT线路板组装对电子元器件和工艺材料的质量有着非常严格要求，在组装过程中还要进行工序检测，包括SMT线路板印刷、贴片、焊接等工序检测，如下：
1、焊膏印刷工序检测内容：SMT线路板工艺第一步骤是焊膏印刷，这一步是最复杂且不稳定的，因为影响因素过多，存在动态变化。因此很多SMT线路板印刷时，会配备自动光学检测，可以很大程度上减少损失，降低成本。
2、元器件贴片工序检测内容：贴片对SMT线路板来说也是非常重要的，因为贴片决定组装系统时自动化强度、组装精度等，对产品质量有着直接关系，因此进行SMT线路板贴片时要进行实时监控，提高整个产品的质量。
3、焊接工序检测内容：SMT线路板焊接完成需要进行100%检测，检测焊点表面光滑度，是否存在孔、洞，有没有元件缺失、元件存在移位现象、有没有短路、开路等缺陷。