金属基PCB

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双面沉金铜基板

参数板材类型：铜基板板材层数：2层，完成铜厚：2OZ 板材厚度：2.0mm 最小线宽线距：10/10mil 特殊工艺：莱尔德公司高导热介质材料PP片，表面处理：沉金应用领域：汽车电子

4L后贴合铜基PCB（样品）

参数板材类型：铜基板板材层数：4层板材厚度：2.0mm 表面处理：沉金应用领域：新能源汽车电子

双面沉金铝基板

参数板材类型：铝基板板材层数：2层，完成铜厚：2OZ 板材厚度：1.60mm 特殊工艺：热电分离，表面处理：沉金应用领域：汽车灯

单面双层AL基PCB

单面铜基PCB

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