HDI PCB

产品展示

10层HDI沉金软硬结合板

产品参数层数：10层产品类型：软硬结合PCB板最小孔径：0.2mm 线宽/线距：0.2mm 特殊工艺：2阶HDI(2+6+2)、树脂塞孔、表面处理化金、软硬结合材料应用领域：工业控制

多层HDI半孔板（6层）

参数层数：6层最小钻孔直径：0.10mm 最小线宽线距：4/4mil 特殊工艺：HDI(1+4+1),金属化半孔,表面处理工艺: 化金+BGA抗氧化OSP 应用：通讯

高多层HDI金手指卡板（22层）

高多层HDI金手指卡板（22层）

产品参数层数：22层,完成板厚:3.2mm 最小孔径：0.25mm 线宽/线距：3.5/3.5mil 特殊工艺：背钻,台阶,HDI高密度互联（3+16+3）,任意层互联，阻抗控制，高TG170材料，金手指电厚金硬金应用领域：通信

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