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高频PCB详情

8层RO4350B混压高频PCB

8层RO4350B混压高频PCB

参数
材料：RO4350B+TU768混压高频材料
层数：8层板厚：2.0±0.1mm
最小孔径：机械孔0.2mm，
最小线宽/线距：0.35mm
铜厚：内外层各1OZ
阻焊：绿油白字
表面工艺：沉金
应用领域：高端5G信号测试

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详情介绍

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