软硬结合PCB

产品展示

6层沉金软硬结合PCB板

产品参数层数：6层产品类型：软硬结合板最小孔径：0.20mm 线宽/线距：4/4mil 特殊工艺：阻抗测试、盲埋孔应用领域：工控

六层沉金刚柔结合(BGA)线路板

六层沉金刚柔结合(BGA)线路板

产品参数层数：6层产品类型：软硬结合板最小孔径：0.10mm 线宽/线距：4/3mil 特殊工艺：HDI(1+4+1),BGA,软硬结合应用领域：工控

双面沉金软硬结合PCB板

产品参数层数：2层，完成板厚：1.60mm 产品类型：软硬结合板最小孔径：0.30mm 线宽/线距：16/16mil 特殊工艺：化金，阻抗测试，上下非对称层压结构应用领域：汽车电子(变频器）

多层化金板软硬结合PCB板（12层）

多层化金板软硬结合PCB板（12层）

产品参数层数：12层产品类型：软硬结合板最小孔径：0.10mm 线宽/线距：0.1mm 特殊工艺：3阶HDI(3+6+3),阻抗控制,软硬结合,盘中孔应用领域：军工TWS

10层沉金软硬结合板

产品参数层数：10层产品类型：软硬结合PCB板最小孔径：0.2mm 线宽/线距：0.2mm 特殊工艺：2阶HDI(2+6+2)、树脂塞孔、表面处理化金应用领域：工业控制

4层沉金板(BGA)软硬结合PCB板

4层沉金板(BGA)软硬结合PCB板

产品参数层数：4层产品类型：软硬结合PCB板最小孔径：0.10mm 线宽/线距：3/4mil 特殊工艺：BGA+刚片补强应用领域：医疗

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