首页
产品展示
常规PCB
HDI PCB
金属基PCB
高频PCB
软板FPC
软硬结合PCB
PCBA板
IC载板
PCBA服务
自定义空白页
元器件代采
SMT装配
产品相关
关于我们
公司简介
企业文化
企业相册
工艺能力
PCB工艺能力
FPC 工艺能力
高频板工艺能力
金属基板工艺能力
自定义空白页
自定义空白页
品质保证
自定义空白页
自定义空白页
新闻资讯
行业动态
公司新闻
联系我们
联系方式
客户留言
全部
产品展示
常规PCB
HDI PCB
金属基PCB
高频PCB
软板FPC
软硬结合PCB
PCBA板
IC载板
PCBA服务
自定义空白页
元器件代采
SMT装配
产品相关
关于我们
公司简介
企业文化
企业相册
工艺能力
PCB工艺能力
FPC 工艺能力
高频板工艺能力
金属基板工艺能力
自定义空白页
自定义空白页
品质保证
自定义空白页
自定义空白页
新闻资讯
行业动态
公司新闻
联系我们
联系方式
客户留言
搜索
EN
软板FPC
EN
产品展示
全部
常规PCB
HDI PCB
金属基PCB
高频PCB
软板FPC
软硬结合PCB
PCBA板
6层沉金FPC板
产品参数 层数:6层,内外层铜箔:H OZ 压延铜, PI :20um, AD:15um 成品板厚:0.25mm±0.03mm 最小孔径:0.20mm最小线宽/线距:6/6mil 特殊工艺:表面处理:化金,补强:0.30mm厚度钢片 应用领域:智能家居
More +
2层沉金FPC板
产品参数 层数:2层 最小孔径:0.20mm 线宽/线距:8/8mil 特殊工艺:表面处理:化金+阻焊绿色油墨 应用领域:通信
More +
首页
电话咨询
首页
产品展示
常规PCB
HDI PCB
金属基PCB
高频PCB
软板FPC
软硬结合PCB
PCBA板
IC载板
PCBA服务
自定义空白页
元器件代采
SMT装配
产品相关
关于我们
公司简介
企业文化
企业相册
工艺能力
PCB工艺能力
FPC 工艺能力
高频板工艺能力
金属基板工艺能力
自定义空白页
自定义空白页
品质保证
自定义空白页
自定义空白页
新闻资讯
行业动态
公司新闻
联系我们
联系方式
客户留言