产品展示

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6层沉金软硬结合PCB板

产品参数层数：6层产品类型：软硬结合板最小孔径：0.20mm 线宽/线距：4/4mil 特殊工艺：阻抗测试、盲埋孔应用领域：工控

六层沉金刚柔结合(BGA)线路板

六层沉金刚柔结合(BGA)线路板

产品参数层数：6层产品类型：软硬结合板最小孔径：0.10mm 线宽/线距：4/3mil 特殊工艺：HDI(1+4+1),BGA,软硬结合应用领域：工控

6层77G毫米波雷达PCB

参数类型：77GHz毫米波雷达层数：6层，完成板厚∶1. 43mm 材料∶ Rogers RO3003g2+TU768混压高频材料线宽/线距∶3/4.2mil PCB厚径比∶ 5.7∶1 特殊工艺：局部薄铜，表面处理：沉银应用：智能汽车雷达

双面沉金软硬结合PCB板

产品参数层数：2层，完成板厚：1.60mm 产品类型：软硬结合板最小孔径：0.30mm 线宽/线距：16/16mil 特殊工艺：化金，阻抗测试，上下非对称层压结构应用领域：汽车电子(变频器）

4层沉金板

参数板材类型：Fr-4 板材层数：4层，完成铜厚：1/1/1/1OZ 板材厚度：1.60mm 最小线宽线距：4/4mil 特殊工艺：BGA焊盘最小0.30mm，表面处理：沉金，阻抗控制应用领域：仪器仪表

Cem-1单面抗氧化板

产品参数层数：1层，PCB板厚：1.5mm 材料：Cem-1半玻纤板, 阻燃等级：94V-0 最小孔径：0.50mm 线宽/线距：8/8mil 特殊工艺：表面处理：抗氧化OSP+阻焊绿色油墨应用领域：电源，儿童玩具

6层沉金FPC板

产品参数层数：6层,内外层铜箔：H OZ 压延铜, PI :20um, AD:15um 成品板厚：0.25mm±0.03mm 最小孔径：0.20mm最小线宽/线距：6/6mil 特殊工艺：表面处理：化金，补强：0.30mm厚度钢片应用领域：智能家居

双面沉金铜基板

参数板材类型：铜基板板材层数：2层，完成铜厚：2OZ 板材厚度：2.0mm 最小线宽线距：10/10mil 特殊工艺：莱尔德公司高导热介质材料PP片，表面处理：沉金应用领域：汽车电子

10层HDI沉金软硬结合板

产品参数层数：10层产品类型：软硬结合PCB板最小孔径：0.2mm 线宽/线距：0.2mm 特殊工艺：2阶HDI(2+6+2)、树脂塞孔、表面处理化金、软硬结合材料应用领域：工业控制

多层HDI半孔板（6层）

参数层数：6层最小钻孔直径：0.10mm 最小线宽线距：4/4mil 特殊工艺：HDI(1+4+1),金属化半孔,表面处理工艺: 化金+BGA抗氧化OSP 应用：通讯

多层化金板软硬结合PCB板（12层）

多层化金板软硬结合PCB板（12层）

产品参数层数：12层产品类型：软硬结合板最小孔径：0.10mm 线宽/线距：0.1mm 特殊工艺：3阶HDI(3+6+3),阻抗控制,软硬结合,盘中孔应用领域：军工TWS

高多层HDI金手指卡板（22层）

高多层HDI金手指卡板（22层）

产品参数层数：22层,完成板厚:3.2mm 最小孔径：0.25mm 线宽/线距：3.5/3.5mil 特殊工艺：背钻,台阶,HDI高密度互联（3+16+3）,任意层互联，阻抗控制，高TG170材料，金手指电厚金硬金应用领域：通信

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