多层板线路板加工电镀金层发黑的主要原因
2024-07-25 12:05:24 阅读次数：297
多层板线路板加工电镀金层发黑的主要原因
1、电镀镍层的厚度控制
多层板线路板的电镀金层很薄，电镀镍不良会引起电镀金表面很多问题，如电镀镍层过薄会导致产品外观存在发白或发黑的情况，因此检验电镀层厚度至关重要。
2、电镀镍缸的药水状况
电镀镍缸内的药水长期存在不保养的现象，没有实施碳处理，会导致电镀层产生片状结晶，镀层的硬度、脆性都增强，严重的话还会存在发黑现象。电镀镍缸药水保养是很多厂家容易忽略的重点，也是出现问题的主要原因，因此厂家要定期检查药水情况，及时进行碳处理，恢复药水的活性，保持电镀溶液干净。
3、金缸控制
金缸要进行药水过滤和补充，一般来说，金缸相对于镍缸来说稳定性要高，而且受污染程度轻。主要定期检查三个方面问题，一是添加金缸补充剂是否足够和过量，二是药水的PH值控制情况，三是导电盐情况。