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10层HDI沉金软硬结合板

10层HDI沉金软硬结合板

产品参数
层数:10层
产品类型:软硬结合PCB板
最小孔径:0.2mm
线宽/线距:0.2mm
特殊工艺:2阶HDI(2+6+2)、树脂塞孔、表面处理化金、软硬结合材料
应用领域:工业控制

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QQ +86-755-29662580

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