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软硬结合PCB详情

六层沉金刚柔结合(BGA)线路板

六层沉金刚柔结合(BGA)线路板

产品参数
层数：6层
产品类型：软硬结合板
最小孔径：0.10mm
线宽/线距：4/3mil
特殊工艺：HDI(1+4+1),BGA,软硬结合
应用领域：工控

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