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2024-07-25

SMT工艺的主要核心点

在贴片加工厂家中,特别是PCBA包工包料的厂家中,如果能够在生产中管控好所有的生产流程,就能够为客户提供质量过硬的产品。但是除去一些因素,我们也整理出了在smt贴片加工中的主要问题点,其中被大家关注的主要有虚焊、桥连、少锡、移位和多余物这些。
SMT工艺的主要核心点
2021-09-27

PCB生产为什么要做拼板作业?

在一般的pcba加工中电路板生产都会进行一项拼板操作,不管是smt贴片厂还是PCB设计的环节,大家都需要增加板边这一项,该项工艺的目的就是为了增加贴片加工生产效率。因为贴片机的轨道有个最大和最小尺寸的限制,比如最大可以通过570mm*750mm尺寸的板子,最小可以通过350mm*...
PCB生产为什么要做拼板作业?
2021-09-27

PCB的蚀刻工艺及过程控制

在印制板外层电路的加工工艺中,还有另外一种方法,就是用感光膜代替金属镀层做抗蚀层。这种方法非常近似于内层蚀刻工艺,可以参阅内层制作工艺中的蚀刻。
PCB的蚀刻工艺及过程控制
2021-09-27

SMT线路板加工表面组装工序检测

焊膏印刷工序检测内容:SMT线路板工艺第一步骤是焊膏印刷,这一步是最复杂且不稳定的,因为影响因素过多,存在动态变化。因此很多SMT线路板印刷时,会配备自动光学检测,可以很大程度上减少损失,降低成本。
SMT线路板加工表面组装工序检测
2021-09-27

批量生产电路板插件的好处有哪些?

批量生产电路板插件价格优惠,价格是与数量有一定联系的,数量越多价格越便宜,而且质量也有保障。用心去做好电路板插件批量生产,可以避免其它方面的问题,因此厂家要提前做好规划,对批量生产方面的流程进一步认知。
批量生产电路板插件的好处有哪些?
2024-07-25

多层板线路板加工电镀金层发黑的主要原因

多层板线路板的电镀金层很薄,电镀镍不良会引起电镀金表面很多问题,如电镀镍层过薄会导致产品外观存在发白或发黑的情况,因此检验电镀层厚度至关重要。
多层板线路板加工电镀金层发黑的主要原因
2024-07-25

多层板线路板的先进技术你了解多少呢?

增层法是一门新技术,按照普通多层板线路板加工的方式,想将内层加工,然后上下叠加层,这种方法称之为增层。要想掌握增层法技术,首先要了解熟悉激光钻孔技术、微通孔电镀技术和精细线条制作技术。
多层板线路板的先进技术你了解多少呢?
2021-09-27

如何防止混合电路板线路板翘曲?

如何防止混合电路板线路板翘曲? 1、工程设计:混合电路板线路板的层间半固化片的排列要对称,张数也要保持一致,避免压层后引起翘曲现象;线路板的图形面积不能相隔太远。
如何防止混合电路板线路板翘曲?