PCB硬板工艺能力
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项目 |
单位 |
2024 |
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样板 |
量产 |
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板材供应商 |
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台光、南亚、生益、联茂、建滔、国纪、罗杰斯Rogers、泰康利Taconic |
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板材类型 |
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Mid Tg / High Tg / BT-like / Normal Dk / Low Dk / Low loss |
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板材Tg值 |
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TG130、TG150、TG170、TG180 |
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芯板(Min) |
mm |
0.05mm（不含铜） |
0.05mm（不含铜） |
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绝缘层PP(Min) |
mm |
1017 PP |
1017 PP |
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最小板厚(10层HDI) |
mm |
0.62 |
0.65 |
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最小板厚(12层HDI) |
mm |
0.72 |
0.75 |
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HDI类型 |
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1+N+1 ~ 14 ELIC |
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机械钻孔 |
单位 |
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最小孔径 |
mm |
0.15 |
0.2 |
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最小孔环 |
mm |
0.075 |
1 |
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激光钻孔 |
单位 |
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最小孔径(CO2) |
mm |
0.05 |
0.075 |
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最小孔环 |
mm |
0.05 |
0.056 |
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最小线宽线距 |
单位 |
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内层（芯板层） |
um |
40/40 |
40/50 |
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次外层/外层（电镀层） |
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40/50 |
45/50 |
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阻抗 |
单位 |
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阻抗 |
ohm |
≥50ohms，±8% |
≥50ohms，±10% |
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防焊/表面处理 |
单位 |
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防焊对位公差 |
mm |
0.025 |
0.0375 |
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最小防焊桥 （工作稿） |
mm |
0.05 |
0.064 |
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阻焊颜色 |
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绿色，蓝色，黑色，白色，黄色 |
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表面处理工艺 |
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喷锡HASL,无铅喷锡(LF HASL),沉金ENIG,化金+抗氧化(ENIG+OSP),沉镍钯金ENEPIG,抗氧化OSP,沉银(Immersion Silver),沉锡(Immersion Tin),电金手指(Gold Finger),局部电厚软金 |
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PCB硬板设备
FPC工艺能力
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项目 |
单位 |
2023 |
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样板 |
量产 |
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软板基材供应商 |
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斗山、生益、新杨、SK |
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软板基材类型 |
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无卤素 |
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基材Tg值 |
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TG150、TG170 |
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最小板厚(双面板) |
mm |
0.1 |
0.12 |
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覆盖膜供应商 |
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生益、松杨 |
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PP片 |
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斗山、 生益 |
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最小板厚(软硬结合板) |
mm |
0.3 |
0.33 |
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机械钻孔 |
单位 |
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最小孔径 |
mm |
0.1 |
0.15 |
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最小孔环 |
mm |
0.075 |
0.1 |
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激光钻孔(UV) |
单位 |
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最小孔径 |
mm |
0.04 |
0.05 |
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最小孔环 |
mm |
0.05 |
0.075 |
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激光钻孔(CO2) |
单位 |
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最小孔径 |
mm |
0.07 |
0.08 |
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最小孔环 |
mm |
0.05 |
0.05 |
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最小线宽线距 |
单位 |
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内层（L/S整板） |
um |
40/40 |
45/45 |
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电镀层（L/S整板） |
um |
40/50 |
50/50 |
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阻抗 |
单位 |
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阻抗 |
ohm |
±8% |
±10% |
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防焊/表面处理 |
单位 |
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防焊对位公差 |
mm |
0.03 |
0.04 |
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最小防焊桥 |
mm |
0.06 |
0.075 |
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防焊颜色 |
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绿、蓝、黑、黄、白 |
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表面处理 |
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沉金，沉金+OSP,沉镍钯金，沉银，OSP |
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