常规PCB

产品展示

4层沉金板

参数板材类型：Fr-4 板材层数：4层，完成铜厚：1/1/1/1OZ 板材厚度：1.60mm 最小线宽线距：4/4mil 特殊工艺：BGA焊盘最小0.30mm，表面处理：沉金，阻抗控制应用领域：仪器仪表

Cem-1单面抗氧化板

产品参数层数：1层，PCB板厚：1.5mm 材料：Cem-1半玻纤板, 阻燃等级：94V-0 最小孔径：0.50mm 线宽/线距：8/8mil 特殊工艺：表面处理：抗氧化OSP+阻焊绿色油墨应用领域：电源，儿童玩具

多层化金板（12层）

参数：层数：12层最小孔径：0.20mm 线宽/线距：3.5/4mil 特殊工艺：盘中孔、嵌铜应用领域：通信

4层OSP线路板

参数层数：4层最小钻孔直径：0.20mm 最小线宽线距：4/4mil 特殊工艺：BGA，阻抗控制，表面处理工艺：抗氧化OSP 应用：消费电子

6层紫色PCB板

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