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4层沉金板
参数 板材类型:Fr-4 板材层数:4层,完成铜厚:1/1/1/1OZ 板材厚度:1.60mm 最小线宽线距:4/4mil 特殊工艺:BGA焊盘最小0.30mm,表面处理:沉金,阻抗控制 应用领域:仪器仪表
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Cem-1单面抗氧化板
产品参数 层数:1层,PCB板厚:1.5mm 材料:Cem-1半玻纤板, 阻燃等级:94V-0 最小孔径:0.50mm 线宽/线距:8/8mil 特殊工艺:表面处理:抗氧化OSP+阻焊绿色油墨 应用领域:电源,儿童玩具
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多层化金板(12层)
参数: 层数:12层 最小孔径:0.20mm 线宽/线距:3.5/4mil 特殊工艺:盘中孔、嵌铜 应用领域:通信
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4层OSP线路板
参数 层数:4层 最小钻孔直径:0.20mm 最小线宽线距:4/4mil 特殊工艺:BGA,阻抗控制,表面处理工艺:抗氧化OSP 应用:消费电子
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6层紫色PCB板
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