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产品展示
六层沉金刚柔结合(BGA)线路板
产品参数 层数:6层 产品类型:软硬结合板 最小孔径:0.10mm 线宽/线距:4/3mil 特殊工艺:HDI(1+4+1),BGA,软硬结合 应用领域:工控
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多层化金板软硬结合PCB板(12层)
产品参数 层数:12层 产品类型:软硬结合板 最小孔径:0.10mm 线宽/线距:0.1mm 特殊工艺:3阶HDI(3+6+3),阻抗控制,软硬结合,盘中孔 应用领域:军工TWS
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多层化金板(12层)
参数: 层数:12层 最小孔径:0.20mm 线宽/线距:3.5/4mil 特殊工艺:盘中孔、嵌铜 应用领域:通信
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4L后贴合铜基PCB(样品)
参数 板材类型:铜基板 板材层数:4层 板材厚度:2.0mm 表面处理:沉金 应用领域:新能源汽车电子
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为什么选择我们
厂价直销-省去中间环节,更大让利客户
厂价直销,省去一切中间环节,直接让利客户
1个起批,一次批发合作即可成为我们VIP客户
按相应的销售数量、金额达到标准可获得我司相应价格优惠政策
供货稳定-强大产能,库存充足有保障
引进多台进口设备,多条全自动生产线
常规产品备有大量库存,下单3天内即可发货,货源有保证
根据客户需求,可提供定制服务
品质保障-自有检测程序,每个产品安全可靠
每个产品带有检测报告,杜绝虚报度数,诚信经营
全封闭无铅车间,安全环保
质检人员层层把关,保证产品质量
服务支持-免费现场技术指导 授课培训
售前:根据客户需求,制定详细的可实施解决方案
售中:依据产品特定指引方案,保障产品效果
售后:在线客服随时为您服务,帮您解忧
公司简介
维多利亚电子电路有限公司是一家专业印制电路板制造商,致力于高精密单双面、多层电路板和HDI等电路板的生产制造及其PCBA贴片、插件和组装等,专门为国内外高科技企业和科研单位服务。 公司在深圳宝安区沙井镇和江西井冈山开发区建立了生产基地,交通便利服务快捷。
工厂引进先进的电路板设备,聘用经验丰富的专业英才进行管理。是一家规模强大,设备完善,管理严格,品质卓越的电路板制造商。公司自 2003 年创建以来,规模迅速发展,拥有 8000 余平方米的厂房, 800多名员工。产品于2004年取得ISO9001、SGS认证,2005年一次性取得欧盟ROHS无铅产品认证和美国UL认证。引进整套先进的生产设备,培养了一支强大的从事印刷电路板加工的队伍,健全了从市场开发,工程设计,加工品质保证,回报社会的经营管理宗旨。将广纳人才作为企业立足之本,视产品质量为企业之生命,为客户提供最优质的产品,最满意的服务。
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企业相册
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新闻资讯
PCB生产为什么要做拼板作业?
2021-09-27
在一般的pcba加工中电路板生产都会进行一项拼板操作,不管是smt贴片厂还是PCB设计的环节,大家都需要增加板边这一项,该项工艺的目的就是为了增加贴片加工生产效率。因为贴片机的轨道有个最大和最小尺寸的限制,比如最大可以通过570mm*750mm尺寸的板子,最小可以通过350mm*400mm尺寸的。超过也不行、太小也不行。
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PCB的蚀刻工艺及过程控制
2021-09-27
在印制板外层电路的加工工艺中,还有另外一种方法,就是用感光膜代替金属镀层做抗蚀层。这种方法非常近似于内层蚀刻工艺,可以参阅内层制作工艺中的蚀刻。
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批量生产电路板插件的好处有哪些?
2021-09-27
批量生产电路板插件价格优惠,价格是与数量有一定联系的,数量越多价格越便宜,而且质量也有保障。用心去做好电路板插件批量生产,可以避免其它方面的问题,因此厂家要提前做好规划,对批量生产方面的流程进一步认知。
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多层板线路板加工电镀金层发黑的主要原因
2024-07-25
多层板线路板的电镀金层很薄,电镀镍不良会引起电镀金表面很多问题,如电镀镍层过薄会导致产品外观存在发白或发黑的情况,因此检验电镀层厚度至关重要。
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SMT装配
SMT线路板安装方案
2021-09-26
SMT线路板安装方案采用SMT的安装方法和工艺过程完全不同于通孔插装式元器件的安装方法和工艺过程。目前,在应用SMT贴片技术的产品中,有一些是全部都采用了SMT元器件的电路,但还可见到所谓的“混装工艺”,即在同一块印制线路板上,既有插装的传统THT元器件,又有表面安装的SMT元器件。
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SMT加工焊点的清洗机理
2021-09-26
在SMT贴片加工的流程中,因为有需要助焊剂等辅助制剂,经过氧化或者高温后会产生一些污染物或者斑点,因此最后很多的pcbA都需要经过清洗才能算是一个完美的产品。清洗方面无论采用溶剂清洗或水清洗,都要经过表面润湿、溶解、乳化作用、皂化作用等,通过施加不同方式的机械力将污染物从组装板表面剩离下来,然后漂洗或冲洗干净,最后干燥。
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PCBA修板与返修工艺
2021-09-26
再流焊、波峰焊工艺中产生的开路、桥接、虚焊和不良润湿等焊点缺陷,需要通过手工借助必要的工具(比如:BGA返修台、X-ray、高倍显微镜)进行修整后去除各种焊点缺陷,从而获得合格的pcba焊点。
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什么是HDI线路板?
2021-09-26
什么是HDI(高密度互连)PCB线路板? 高密度互连(HDI) PCB,是生产印刷电路板的一种(技术),使用微盲孔、埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。
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BGA焊盘设计的基本要求
2021-09-26
1、PCB上每个焊球的焊盘中心与BGA底部相对应的焊球中心相吻合。 2、PCB焊盘图形为实心圆,导通孔不能加工在焊盘上。 3、导通孔在孔化电镀后,必须采用介质材料或导电胶进行堵塞,高度不得超过焊盘高度。
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节省pcba制造成本的方法
2021-09-26
PCBA生产成本在电子设备总得成本投入中一直是个主要环节,因为它是电子设备的核心部件,从方案设计、研发周期上来讲成本也是非常大的,因此如何选择一种节省PCBA制造加工成本的方法对于客户是非常重要的。
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