高频PCB

产品展示

6层77G毫米波雷达PCB

参数类型：77GHz毫米波雷达层数：6层，完成板厚∶1. 43mm 材料∶ Rogers RO3003g2+TU768混压高频材料线宽/线距∶3/4.2mil PCB厚径比∶ 5.7∶1 特殊工艺：局部薄铜，表面处理：沉银应用：智能汽车雷达

4层沉镍钯金陶瓷基PCB板

参数规格：HEV，BEV 层数：4 层铜厚：1OZ 表⾯处理：沉镍钯⾦板厚：0.35-0.5mm 翘曲度最大：0.3% 基材：氧化铝(AL2O3)，氮化铝（ALN）特殊⼯艺：LTCC(低温共烧陶瓷) 应用领域：汽车电子MCU

8层罗杰斯RO4835高频混压PCB

8层罗杰斯RO4835高频混压PCB

参数板材：罗杰斯RO4835+Fr4(IT180A)混压高频板板厚：介质厚度0.254mm，成品板厚1.2mm 层数：8层最小线宽/线距：4/4mil 成品铜厚：内层1OZ,外层1OZ 验收标准：IPC6012 CLASS 3级表面工艺：沉金介电常数: 3.48+/-0.05 损耗因子：0.0037 应用：5G通信

8层RO4350B混压高频PCB

8层RO4350B混压高频PCB

参数材料：RO4350B+TU768混压高频材料层数：8层板厚：2.0±0.1mm 最小孔径：机械孔0.2mm，最小线宽/线距：0.35mm 铜厚：内外层各1OZ 阻焊：绿油白字表面工艺：沉金应用领域：高端5G信号测试

2层沉银高频PCB

参数层数：2L，成品板厚度：1.0mm 材料：Taconic RF-35，39mil，1/1 OZ 表面处理：沉银应用：医疗设备

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