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6层沉金软硬结合PCB板
产品参数 层数:6层 产品类型:软硬结合板 最小孔径:0.20mm 线宽/线距:4/4mil 特殊工艺:阻抗测试、盲埋孔 应用领域:工控
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六层沉金刚柔结合(BGA)线路板
产品参数 层数:6层 产品类型:软硬结合板 最小孔径:0.10mm 线宽/线距:4/3mil 特殊工艺:HDI(1+4+1),BGA,软硬结合 应用领域:工控
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双面沉金软硬结合PCB板
产品参数 层数:2层,完成板厚:1.60mm 产品类型:软硬结合板 最小孔径:0.30mm 线宽/线距:16/16mil 特殊工艺:化金,阻抗测试,上下非对称层压结构 应用领域:汽车电子(变频器)
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6层沉金FPC板
产品参数 层数:6层,内外层铜箔:H OZ 压延铜, PI :20um, AD:15um 成品板厚:0.25mm±0.03mm 最小孔径:0.20mm最小线宽/线距:6/6mil 特殊工艺:表面处理:化金,补强:0.30mm厚度钢片 应用领域:智能家居
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双面沉金铜基板
参数 板材类型:铜基板 板材层数:2层,完成铜厚:2OZ 板材厚度:2.0mm 最小线宽线距:10/10mil 特殊工艺:莱尔德公司高导热介质材料PP片,表面处理:沉金 应用领域:汽车电子
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10层HDI沉金软硬结合板
产品参数 层数:10层 产品类型:软硬结合PCB板 最小孔径:0.2mm 线宽/线距:0.2mm 特殊工艺:2阶HDI(2+6+2)、树脂塞孔、表面处理化金、软硬结合材料 应用领域:工业控制
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多层HDI半孔板(6层)
参数 层数:6层 最小钻孔直径:0.10mm 最小线宽线距:4/4mil 特殊工艺:HDI(1+4+1),金属化半孔,表面处理工艺: 化金+BGA抗氧化OSP 应用:通讯
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多层化金板软硬结合PCB板(12层)
产品参数 层数:12层 产品类型:软硬结合板 最小孔径:0.10mm 线宽/线距:0.1mm 特殊工艺:3阶HDI(3+6+3),阻抗控制,软硬结合,盘中孔 应用领域:军工TWS
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高多层HDI金手指卡板(22层)
产品参数 层数:22层,完成板厚:3.2mm 最小孔径:0.25mm 线宽/线距:3.5/3.5mil 特殊工艺:背钻,台阶,HDI高密度互联(3+16+3),任意层互联,阻抗控制,高TG170材料,金手指电厚金硬金 应用领域:通信
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多层化金板(12层)
参数: 层数:12层 最小孔径:0.20mm 线宽/线距:3.5/4mil 特殊工艺:盘中孔、嵌铜 应用领域:通信
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4层OSP线路板
参数 层数:4层 最小钻孔直径:0.20mm 最小线宽线距:4/4mil 特殊工艺:BGA,阻抗控制,表面处理工艺:抗氧化OSP 应用:消费电子
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4层沉镍钯金陶瓷基PCB板
参数 规 格:HEV,BEV 层 数:4 层铜厚:1OZ 表⾯处理:沉镍钯⾦ 板 厚:0.35-0.5mm 翘曲度最大:0.3% 基 材:氧化铝(AL2O3),氮化铝(ALN) 特殊⼯艺:LTCC(低温共烧陶瓷) 应用领域:汽车电子MCU
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