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多层板线路板加工电镀金层发黑的主要原因

2021-09-27 09:38:36   阅读次数:20

多层板线路板加工电镀金层发黑的主要原因

1、电镀镍层的厚度控制

多层板线路板的电镀金层很薄,电镀镍不良会引起电镀金表面很多问题,如电镀镍层过薄会导致产品外观存在发白或发黑的情况,因此检验电镀层厚度至关重要。

2、电镀镍缸的药水状况

电镀镍缸内的药水长期存在不保养的现象,没有实施碳处理,会导致电镀层产生片状结晶,镀层的硬度、脆性都增强,严重的话还会存在发黑现象。电镀镍缸药水保养是很多厂家容易忽略的重点,也是出现问题的主要原因,因此厂家要定期检查药水情况,及时进行碳处理,恢复药水的活性,保持电镀溶液干净。

3、金缸控制

金缸要进行药水过滤和补充,一般来说,金缸相对于镍缸来说稳定性要高,而且受污染程度轻。主要定期检查三个方面问题,一是添加金缸补充剂是否足够和过量,二是药水的PH值控制情况,三是导电盐情况。