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高多层HDI金手指卡板（22层）

高多层HDI金手指卡板（22层）

产品参数
层数：22层,完成板厚:3.2mm
最小孔径：0.25mm
线宽/线距：3.5/3.5mil
特殊工艺：背钻,台阶,HDI高密度互联（3+16+3）,任意层互联，阻抗控制，高TG170材料，金手指电厚金硬金
应用领域：通信

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