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HDI PCB详情

多层HDI半孔板（6层）

参数
层数：6层
最小钻孔直径：0.10mm
最小线宽线距：4/4mil
特殊工艺：HDI(1+4+1),金属化半孔,表面处理工艺: 化金+BGA抗氧化OSP
应用：通讯

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