高频PCB

EN
产品展示
  • 8层罗杰斯RO4835高频混压PCB
8层罗杰斯RO4835高频混压PCB

8层罗杰斯RO4835高频混压PCB

参数
板 材:罗杰斯RO4835+Fr4(IT180A)混压高频板
板 厚:介质厚度0.254mm,成品板厚1.2mm
层 数:8层
最小线宽/线距:4/4mil
成品铜厚:内层1OZ,外层1OZ
验收标准:IPC6012 CLASS 3级
表面工艺:沉金
介电常数: 3.48+/-0.05 损耗因子:0.0037
应用:5G通信

业务咨询

QQ +86-755-29662580

详情介绍

RO4835+FR4混压高频板的优点主要包括以下几个方面:

  1. 高频性能优异:RO4835材料具有极低的介电常数和损耗因子,使得混压高频板在高频下保持优良的电气性能,适用于高频通信、微波电路等领域。
  2. 机械强度高:FR4材料具有较高的机械强度,使得混压高频板具有良好的耐机械应力性能,适用于需要承受较大机械应力的应用场景。
  3. 加工性能好:FR4材料具有良好的加工性能,使得混压高频板易于加工和制造,提高了生产效率。
  4. 抗氧化性能强:RO4835材料具有优异的抗氧化性能,使得混压高频板在长期使用过程中能够保持稳定的电气性能,延长了使用寿命。

RO4835+FR4混压高频板具有优异的高频性能、高的机械强度、良好的加工性能以及强的抗氧化性能,适用于各种需要高频电路板的应用领域。

RO4835+FR4混压高频板的应用领域主要包括以下几个方面:

  1. 通讯领域:RO4835+FR4混压高频板具有优异的高频性能,适用于各种通讯设备中的高频电路设计,如手机、基站、路由器等。

  2. 雷达系统:雷达系统需要处理大量的高频信号,RO4835+FR4混压高频板的高频性能和稳定性可以满足雷达系统的要求。

  3. 电子设备:电子设备中的高频电路设计需要使用到高频电路板,RO4835+FR4混压高频板可以满足这些设备的要求。