多层板线路板的先进技术你了解多少呢？
2024-07-25 16:00:30 阅读次数：292
多层板线路板采用先进制造技术生产，接下来小编为大家详细介绍：
1、增层法制作高密度内层连接线路板技术
增层法是一门新技术，按照普通多层板线路板加工的方式，想将内层加工，然后上下叠加层，这种方法称之为增层。要想掌握增层法技术，首先要了解熟悉激光钻孔技术、微通孔电镀技术和精细线条制作技术。
2、热固油墨积层法技术
该技术具有可调介电厚度、易激光钻孔、成本低、生产工艺简单等优势，其包含塞孔技术、网印技术、印油层表面粗化技术和无电沉铜技术。
3、半加成法制作精密细线技术
使用半加成法可以让多层板线路板生产出更细、更小间距的线路，蚀刻时只需刻掉底铜，不会对线条带来明显的侧蚀从而使线条失真。
4、电镀填平盲孔技术
电镀铜填满盲孔，不仅可以提高多层板线路板的可靠性，让板面平整没有凹陷，而且还能提高制程能力，满足客户复杂灵活的设计要求。