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软硬结合PCB详情

多层化金板软硬结合PCB板（12层）

多层化金板软硬结合PCB板（12层）

产品参数
层数：12层
产品类型：软硬结合板
最小孔径：0.10mm
线宽/线距：0.1mm
特殊工艺：3阶HDI(3+6+3),阻抗控制,软硬结合,盘中孔
应用领域：军工TWS

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