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SMT线路板加工表面组装工序检测

2021-09-27 09:42:15   阅读次数:64

SMT线路板组装对电子元器件和工艺材料的质量有着非常严格要求,在组装过程中还要进行工序检测,包括SMT线路板印刷、贴片、焊接等工序检测,如下:

1、焊膏印刷工序检测内容:SMT线路板工艺第一步骤是焊膏印刷,这一步是最复杂且不稳定的,因为影响因素过多,存在动态变化。因此很多SMT线路板印刷时,会配备自动光学检测,可以很大程度上减少损失,降低成本。

2、元器件贴片工序检测内容:贴片对SMT线路板来说也是非常重要的,因为贴片决定组装系统时自动化强度、组装精度等,对产品质量有着直接关系,因此进行SMT线路板贴片时要进行实时监控,提高整个产品的质量。

3、焊接工序检测内容:SMT线路板焊接完成需要进行100%检测,检测焊点表面光滑度,是否存在孔、洞,有没有元件缺失、元件存在移位现象、有没有短路、开路等缺陷。