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六层沉金刚柔结合(BGA)线路板
产品参数 层数:6层 产品类型:软硬结合板 最小孔径:0.10mm 线宽/线距:4/3mil 特殊工艺:HDI(1+4+1),BGA,软硬结合 应用领域:工控
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6层77G毫米波雷达PCB
参数 类型:77GHz毫米波雷达 层数:6层 , 完成板厚∶1. 43mm 材料∶ Rogers RO3003g2+TU768混压高频材料 线宽/线距∶3/4.2mil PCB厚径比∶ 5.7∶1 特殊工艺:局部薄铜,表面处理:沉银 应用:智能汽车雷达
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多层化金板(12层)
参数: 层数:12层 最小孔径:0.20mm 线宽/线距:3.5/4mil 特殊工艺:盘中孔、嵌铜 应用领域:通信
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8层RO4350B混压高频PCB
参数 材料:RO4350B+TU768混压高频材料 层数:8层 板厚:2.0±0.1mm 最小孔径:机械孔0.2mm, 最小线宽/线距:0.35mm 铜厚:内外层各1OZ 阻焊:绿油白字 表面工艺:沉金 应用领域:高端5G信号测试
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为什么选择我们?
厂价直销-省去中间环节,更大让利客户
厂价直销,省去一切中间环节,直接让利客户
1个起批,一次批发合作即可成为我们VIP客户
按相应的销售数量、金额达到标准可获得我司相应价格优惠政策
供货稳定-强大产能,库存充足有保障
引进多台进口设备,多条全自动生产线
常规产品备有大量库存,下单3天内即可发货,货源有保证
根据客户需求,可提供定制服务
品质保障-自有检测程序,每个产品安全可靠
每个产品带有检测报告,杜绝虚报度数,诚信经营
全封闭无铅车间,安全环保
质检人员层层把关,保证产品质量
服务支持-免费现场技术指导 授课培训
售前:根据客户需求,制定详细的可实施解决方案
售中:依据产品特定指引方案,保障产品效果
售后:在线客服随时为您服务,帮您解忧
公司简介
深圳维恩辰科技有限公司成立于2003年,隶属于香港维多利亚电子集团,是一家专注于PCB和PCBA一站式电子产品智造解决方案提供商。凭借着互联网新思维,致力于打造PCB和PCBA行业“智能制造”标杆,从传统工厂一跃成为现代数字化智造平台。聚焦电子电路领域,不断延伸服务范围,产品覆盖PCB研发设计、线路板批量/打样服务、SMT/DIP表面贴装、PCBA元器件采购配单等相关领域。
勇于创新,敢于突破。以互联网新思维构建维恩辰智造新模式,以大数据、云计算为支撑,产销全过程数字化,实现配套客户研发所需样板制造,延伸至量产所需的批量经营,打造出现代数字化智造新布局。
立足深圳,放眼世界。公司总部位于汇聚世界智慧的深圳特区,开设有PCB线路板工厂和PCBA贴件装配厂,并在江西开设分工厂,拥有“VEC”、“Victoria PCB”、“维恩辰科技”等三大品牌,在全球超过200个国家和地区有近50万家客户,凭借着高质量产品和完善服务,维恩辰科技成功跻身全国PCB和PCBA企业前列,并具有明显竞争优势。
十年磨剑,成就非凡。公司自成立以来,始终坚持提升完善生产工艺和技术,力求达到行业内国际先进水平,投入研发资金和技术团队,兼备铜/铝基板、高精密板、罗杰斯高频板及FPC软板等制板能力与实现阻抗、HDI盲埋、台阶板、双面混压铜/铝基板热电分离、双面夹芯铜/铝基板热电分离等特殊工艺,轻松拿下一众同类厂家未能实现的制板能力与特殊工艺,为客户带去更优质的一站式服务。
品质铸就荣誉,创新赢得未来。未来,公司将加大数字化力度,以敏锐的行业嗅觉,引领行业创新,以电子电路制造技术,匹配高效的交货速度,为客户提供更加优质的产品和服务体验,力求成为“全球领先的电子智能硬件智造平台”和“电子电路行业数字化智慧工厂”的国际一流企业!
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企业相册
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新闻资讯
PCB生产为什么要做拼板作业?
2021-09-27
在一般的pcba加工中电路板生产都会进行一项拼板操作,不管是smt贴片厂还是PCB设计的环节,大家都需要增加板边这一项,该项工艺的目的就是为了增加贴片加工生产效率。因为贴片机的轨道有个最大和最小尺寸的限制,比如最大可以通过570mm*750mm尺寸的板子,最小可以通过350mm*400mm尺寸的。超过也不行、太小也不行。
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PCB的蚀刻工艺及过程控制
2021-09-27
在印制板外层电路的加工工艺中,还有另外一种方法,就是用感光膜代替金属镀层做抗蚀层。这种方法非常近似于内层蚀刻工艺,可以参阅内层制作工艺中的蚀刻。
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批量生产电路板插件的好处有哪些?
2021-09-27
批量生产电路板插件价格优惠,价格是与数量有一定联系的,数量越多价格越便宜,而且质量也有保障。用心去做好电路板插件批量生产,可以避免其它方面的问题,因此厂家要提前做好规划,对批量生产方面的流程进一步认知。
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多层板线路板加工电镀金层发黑的主要原因
2024-07-25
多层板线路板的电镀金层很薄,电镀镍不良会引起电镀金表面很多问题,如电镀镍层过薄会导致产品外观存在发白或发黑的情况,因此检验电镀层厚度至关重要。
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SMT装配
SMT线路板安装方案
2021-09-26
SMT线路板安装方案采用SMT的安装方法和工艺过程完全不同于通孔插装式元器件的安装方法和工艺过程。目前,在应用SMT贴片技术的产品中,有一些是全部都采用了SMT元器件的电路,但还可见到所谓的“混装工艺”,即在同一块印制线路板上,既有插装的传统THT元器件,又有表面安装的SMT元器件。
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SMT加工焊点的清洗机理
2021-09-26
在SMT贴片加工的流程中,因为有需要助焊剂等辅助制剂,经过氧化或者高温后会产生一些污染物或者斑点,因此最后很多的pcbA都需要经过清洗才能算是一个完美的产品。清洗方面无论采用溶剂清洗或水清洗,都要经过表面润湿、溶解、乳化作用、皂化作用等,通过施加不同方式的机械力将污染物从组装板表面剩离下来,然后漂洗或冲洗干净,最后干燥。
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PCBA修板与返修工艺
2021-09-26
再流焊、波峰焊工艺中产生的开路、桥接、虚焊和不良润湿等焊点缺陷,需要通过手工借助必要的工具(比如:BGA返修台、X-ray、高倍显微镜)进行修整后去除各种焊点缺陷,从而获得合格的pcba焊点。
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什么是HDI线路板?
2021-09-26
什么是HDI(高密度互连)PCB线路板? 高密度互连(HDI) PCB,是生产印刷电路板的一种(技术),使用微盲孔、埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。
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BGA焊盘设计的基本要求
2021-09-26
1、PCB上每个焊球的焊盘中心与BGA底部相对应的焊球中心相吻合。 2、PCB焊盘图形为实心圆,导通孔不能加工在焊盘上。 3、导通孔在孔化电镀后,必须采用介质材料或导电胶进行堵塞,高度不得超过焊盘高度。
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节省pcba制造成本的方法
2021-09-26
PCBA生产成本在电子设备总得成本投入中一直是个主要环节,因为它是电子设备的核心部件,从方案设计、研发周期上来讲成本也是非常大的,因此如何选择一种节省PCBA制造加工成本的方法对于客户是非常重要的。
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