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多层化金板（12层）

多层化金板（12层）

参数： 层数：12层 最小孔径：0.20mm 线宽/线距：3.5/4mil 特殊工艺：盘中孔、嵌铜 应用领域：通信
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4层OSP线路板

4层OSP线路板

参数 层数：4层 最小钻孔直径：0.20mm 最小线宽线距：4/4mil 特殊工艺：BGA，阻抗控制，表面处理工艺：抗氧化OSP 应用：消费电子
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4层沉镍钯金陶瓷基PCB板

4层沉镍钯金陶瓷基PCB板

参数 规 格：HEV，BEV 层 数：4 层铜厚：1OZ 表⾯处理：沉镍钯⾦ 板 厚：0.35-0.5mm 翘曲度最大：0.3% 基 材：氧化铝(AL2O3)，氮化铝（ALN） 特殊⼯艺：LTCC(低温共烧陶瓷) 应用领域：汽车电子MCU
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6层紫色PCB板

6层紫色PCB板

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10层沉金软硬结合板

10层沉金软硬结合板

产品参数 层数：10层 产品类型：软硬结合PCB板 最小孔径：0.2mm 线宽/线距：0.2mm 特殊工艺：2阶HDI(2+6+2)、树脂塞孔、表面处理化金 应用领域：工业控制
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4L后贴合铜基PCB（样品）

4L后贴合铜基PCB（样品）

参数 板材类型：铜基板 板材层数：4层 板材厚度：2.0mm 表面处理：沉金 应用领域：新能源汽车电子
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双面沉金铝基板

双面沉金铝基板

参数 板材类型：铝基板 板材层数：2层，完成铜厚：2OZ 板材厚度：1.60mm 特殊工艺：热电分离，表面处理：沉金 应用领域：汽车灯
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单面双层AL基PCB

单面双层AL基PCB

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单面铜基PCB

单面铜基PCB

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8层罗杰斯RO4835高频混压PCB

8层罗杰斯RO4835高频混压PCB

参数 板材：罗杰斯RO4835+Fr4(IT180A)混压高频板 板厚：介质厚度0.254mm，成品板厚1.2mm 层数：8层 最小线宽/线距：4/4mil 成品铜厚：内层1OZ,外层1OZ 验收标准：IPC6012 CLASS 3级 表面工艺：沉金 介电常数: 3.48+/-0.05 损耗因子：0.0037 应用：5G通信
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8层RO4350B混压高频PCB

8层RO4350B混压高频PCB

参数 材料：RO4350B+TU768混压高频材料 层数：8层 板厚：2.0±0.1mm 最小孔径：机械孔0.2mm， 最小线宽/线距：0.35mm 铜厚：内外层各1OZ 阻焊：绿油白字 表面工艺：沉金 应用领域：高端5G信号测试
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2层沉银高频PCB

2层沉银高频PCB

参数 层数：2L，成品板厚度：1.0mm 材料：Taconic RF-35，39mil，1/1 OZ 表面处理：沉银 应用：医疗设备
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